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第362章 提前突破剑指高通（第1页）

第362章提前突破，剑指高通！

采购第三方的基带，其实挺看运气。

遇到靠谱的合作伙伴还好，合作会很顺利。

但遇到三星这种不要脸的供应商，那就真说不准了，但凡你销量高了，分分钟卡脖子断供，都是基操！

没办法，有些企业就没有「信誉」两个字可言！

如果是其他元器件也就罢了，即便某一个供应商断供作死，还可以迅速选择其他供应商替换。

尤其是未来科技的战略一向以稳健稳妥为主。

像是未来手机，所有元器件基本都是双供应链，即便某一方作死卡脖子，完全可以让另一方多下单顶替上。

更主要的是，这种制衡策略下，未来科技的供应商根本不敢卡脖子，除非他想被拉入黑名单彻底封杀。

哪怕是手机晶片，王君山都选择双晶片。

虽然做成了未来1代和未来1Pro，但实际上这两款手机从外观到配置，除了处理器和基带不同，其他都一样！

这也是一种战略制衡。

但凡高通敢卡脖子断供，立即减产未来1代，全面增产搭载德州仪器3430处理器的未来1Pro！

反之亦然，如果德州仪器敢断供3430搞事情，未来科技也会立即增加对晓龙S1的采购，提升未来手机1代的产能！

这种情况下，保证了未来科技游刃有余，绝对的战略安全。

同样，基带方面也是如此！

联通3G基带没有任何问题，基本上高通的基带都是和处理器绑定的。

除非高通想让王君山放弃高通处理器全面导向德州仪器，否则高通不会作死卡脖子！

而未来1Pro的电信基带更不是问题，那都是自家威睿电通自己产的，不可能自己卡自己的脖子。

可移动3G版的未来1Pro，那就不好说了。

目前唯一可以采购的只有T3G的基带。

更主要的是，不只是未来科技，摩托罗拉、诺基亚、HTC、索尼、三星等所有的移动3G手机，全部采购的T3G的基带。

这就让T3G有种超然于外的感觉，真万一脑子瓦特了要卡脖子、减产，也不好说。

因此未来科技也不能完全依赖T3G，是时候准备后手自研TD—SCDMA基带了！

当然，并不只是为了移动3G，更主要的是为了4G！

虽然TD—SCDMA，也就是移动3G在未来几年内就会被放弃，全面转向4G，但这并不代表这一技术没有任何价值，相反，非常有价值！

甚至可以说，4G的部分核心技术都是传自于移动3G！

无他，TD—SCDMA最大的特点是使用了TDD（时分双工）模式，这一特点被4G国际标准之一的TD—LTE所继承，并为后续5G的TDD技术积累了宝贵经验！

换句话说，不管是做TD—LTE的4G还是TDD的5G，都离不开TD—SCDMA技术！

只能说TD—SCDMA虽然没有完全成功，但是积累了宝贵的技术，为4G、5G的核心突破做了铺垫！

更主要的是，TD—SCDMA为国内的通信巨头，比如华为、大唐等，积累了大量TDD技术和专利，为未来夏国主导的TD—LTE成为4G国际标准奠定了坚实的基础。

从这一角度来说，TD—SCDMA并没有失败，相反，比较成功！

虽然移动3G最后证明只是过渡技术，但是它起到了承上启下的作用，为后来的TDD4G

和TDD5G都积累了深厚的技术和沉淀！

这一点至关重要！

也正是因此，未来半导体必须研发TD—SCDMA基带和相关技术！

不只是为了眼下的移动3G订单，更是为了接下来的4G、5G的技术沉淀和专利积累！

只要未来科技做出TD—SCDMA基带，就能积累大量的4G和5G技术和专利，未来的专利战都能掌握更好的主动权！

为此，王君山特意召开了部门高层会议：「对于TD—SCDMA基带的研发，你们都有什么想法？」

众人简单思索之后，纷纷开口：「董事长，TD—SCDMA技术来源于CDMA技术！」